3D-процессоры это вертикально уложенные чипы из хрупких кремниевых пластин, которые прикреплены к несущей пластине.
Пластины-носители для 3D-процессоров также могут быть произведены из кремния, но чаще для этого используется стекло, так как стекло в отличие от кремния можно временно прикрепить к производственной пластине и отделить с помощью ультрафиолетовых лазеров. Для разделения кремниевых пластин-носителей после обработки нужна механическая сила, котоаря может повредить пластины и тем самым снизить качество продукции.
IBM и Tokyo Electron разработали новый технологию производства, в которой применяется инфракрасный лазер, способный разъединять кремниевые детали. Благодаря чему можно исключить из процесса стекло в качестве носителя и использовать стандартные кремниевые пластины, что сильно упрощает производственный цикл.
А также новая технология производства 3D-процессоров от IBM имеет ряд других преимуществ:
снижается количество дефектов;
появляется возможность встроенной проверки пластин;
исчезает проблема совместимости инструментов.
В рамках своего 20-тилетнего сотрудничества в области производства микросхем обе эти высокотехнологичные компании трудятся над данной разработкой еще с 2018 года.
Tokyo Electron преимущественно отвечает за разработку новой 300-миллиметровой промышленной установки, которая способна производить и разделять пары связанных кремниевых пластин для серийного выпуска электронной продукции. Компания IBM пока не сообщает, когда новая технология будет запущена в массовое производство.
Научные конференции